由于集成电路封装密度的增加，导致互连线高度集中，需要使用多层线路板。在印刷电路的布局中，出现了噪声、杂散电容、串扰等不可预见的设计问题。因此，印刷电路板设计必须着重于尽量减少信号线的长度，避免平行走线。显然，在单面板甚至双面板中，由于可以实现的分频器数量有限，这些要求无法得到令人满意的满足。在有大量互连和交叉需求的情况下，要获得令人满意的电路板性能，必须将板层扩展到两层以上，从而出现了多层电路板。因此，制造多层电路板的初衷是为复杂和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更大的自由度。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，其余层集成在绝缘板中。它们之间的电气连接通常是通过电路板横截面上的电镀通孔来实现的。除非另有说明，多层印制电路板和双面板一样，一般都是电镀通孔板。

多层线路板是通过将两个或多个电路彼此堆叠而成的，并且它们具有可靠的预设互连。由于钻孔和电镀在所有层都卷在一起之前就已经完成，因此这种技术从一开始就违反了传统的制造工艺。里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板组成。在轧制前，内层基板将经过钻孔、通孔电镀、图案转移、显影和蚀刻。外层为信号层，镀通，在通孔内缘形成平衡铜环。然后将这些层卷在一起形成多基板，可以使用波峰焊将其相互连接（在组件之间）。

轧制可以在液压机或超压室（高压釜）中进行。在液压机中，将准备好的材料（用于压力堆叠）置于冷压或预热压力下（玻璃化转变温度高的材料置于170-180°C的温度下）。玻璃化转变温度是无定形聚合物（树脂）或结晶聚合物的部分无定形区域从坚硬、相当脆的状态转变为粘稠的橡胶状态时的温度。

多层线路板应用于专业电子设备（计算机、军用设备），尤其是在重量和体积超载的情况下。然而，这只能通过增加多个基板的成本来换取空间的增加和重量的减轻来实现。在高速电路中，多基板也很有用。它们可以为印刷电路板的设计人员提供两层以上的板面来铺设电线并提供大的接地和电源区域。