深圳市千京科技发展专业从事高分子聚合物等新材料的信息调研、新产品的技术研发、难题攻关，加工和技术指标的测试及公司技术人员的培训，是目前国内在高分子复合材料领域具有较高技术水平的研发中心。
深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂，也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司，是贯彻落实科学发展观，顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择，是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求，公司以 质量诚信，自主创新的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进展。
LED封装胶QK--6850-1 A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。固化前A外观无色透明液体，B外观无色透明液体
LED封装胶QK--6850-1 A/B使用指引：
1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。
3. 点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。
4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。
6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。