导电银浆具有很高的导电性，是电子工业加工必不可少主要原材料之一，属于复合型导电高分子聚合处理。
主要特点是性能优异，导电性好，属于电子，微电子的关键性金属材料。
导电银浆的类型不同，性能也不一样，含银也一样，银浆是由树脂，金属银微粒，助剂，溶剂组合成的混合型浆料。
银浆又分为正面银浆、背面银浆、电溶银浆、导电银浆，电阻银浆，水性银浆等等。
银浆工艺不同，性能与用途也不一样性能。导电银浆在烧结温度使用方面，又分为常温银浆，高温银浆，低温银浆。
常温银浆主要是用于焊接，电器维修，异质电池等产业，高温银浆主要使用在太阳能电池，压力陶瓷等行业。
低温银浆主要是电子线路板，光伏，集成电路，LED等产业。
在熔炼前可使用金属粉碎机对回收金属进行统一粉碎，让全部金属碎片通过空气吸道，吸走较轻的金属碎片，然后通过磁选设备，吸走钢片碎块；通过浮选装置，利用密度差分选钯铝合金，后利用熔点不同分离铝锌，剩下铜。这种回收方法相对成本较低，自动化生产水平高，连续作业性能好等优点，还可以将通过金属粉碎机的金属进行表层漆皮脱离。提高熔炼质量对控制合金的二次熔炼成分十分有帮助。
钯合金可制成膜片(称钯膜)。钯膜的厚度通常为0.1mm左右。首要于氢气与杂质的别离。钯膜纯化氢的原理是，在300—500℃下，把待纯化的氢通入钯膜的一侧时，氢被吸附在钯膜壁上，由于钯的4d电子层缺少两个电子，它能与氢生成不稳定的化学键(钯与氢的这种反应是可逆的)。
催化剂的热力学烧结表现为金属钯微晶生长和载体活性炭微孔结构的改动。金属钯微晶只要在催化剂外表高度涣散，金属钯才能得到有用的使用．而在高温、高压的效果下，微晶钯产生搬迁，生长为大晶粒钯，由此会降低催化活性。催化剂载体活性炭的烧结则表现为比外表积削减，孔容、孔径从头分布，平均孔径增大和总孔隙率降低 J，导致活性中心微晶钯份额削减。催化剂的化学烧结首要是金属腐蚀所产生的。
金属离子，原、辅料搀杂的金属离子或非金属离子引起的。
贵金属废品中的银、钯、铂、铑等金属具有高度的稀缺性和纯度，因此它们被广泛应用于各个领域，如电子、医药、化工等。然而，由于金属废品的特殊性质和复杂的成分结构，其回收难度较大。因此，专门的贵金属废品回收企业应运而生。