清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
表面活性剂
1、常用的表面活性剂
阴离子表面活性剂:如烷基苯磺酸钠(LAS),烷基磺酸钠,脂肪醇硫酸钠,脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES),烷基磺酸钠(AOS)等。
非离子表面活性剂:如烷基酚聚氧乙烯醚,脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO),烷醇酰胺等。
聚醚:是近年来生产低泡洗涤剂的常用活性物,一般常用环氧乙烷和环氧丙烷共聚的产物,常与阴离子表面活性剂复配,主要用作消泡剂。
两性表面活性剂:如甜菜碱等,一般用于低刺激的洗涤剂中。
清洗原理:
对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以威固特洗净设备超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。比较的方法还是要使用超声波清洗。
电路板洗后发白是怎么回事？
（1）现象：PCB过炉后板面干净，免洗，但到了第二天就会有发白的现象。
（2）分析:
不管板子在清洗后出现白色残留，还是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，无非有四种情况：
1、焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。
2、松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的，仍能保证板子的可靠性。
3、有机金属盐：清洗焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。所以，表贴组装时要慎重选择焊接材料。
4、金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。
另外，焊剂残留还与PCB设计、回流焊温度、回流时间、温度、湿度等有关系。
在清洗设备正常工作(超声波、温度、清洗时间)时出现发白现象，说明没有洗干净，是清洗力不足导致。白的东西一方面包含松香、聚合松香结晶体，另一方面也包含小分子酸的锡盐和铅盐。正常情况下松香和聚合松香固化时并不呈晶体，在溶剂中容易溶解；一旦结晶，许多性质都发生变化，在溶剂中的溶解速率也变慢许多。小分子酸的锡盐和铅盐在溶剂中的溶解度较小，而且溶解速度慢。在不提高温度和不延长清洗时间的情况下，清洗剂的选择就很重要。如果清洗剂选的合适的话，助焊剂残留物可能会被清洗掉；清洗剂一旦选择与残留物不匹配，可能很难清洗这些金属盐，从而在板子上留下白斑。这些物质会影响到板子的电气性能。不同的清洗剂对不同的助焊剂表现出不同的清洗效果，这只有通过实际试用才能选出适合某一助焊剂的清洗剂。
还有一种情况，即平常使用正常，而在天气不好尤其湿度很大时会产白现象。湿度一方面导致清洗剂液面产生凝结水从而降低了清洗力，另一方面湿度也增加了松香结晶的机会进而增加了清洗的难度。出现这种现象也是可以从选择优质清洗剂方面解决的。