清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
清洗对象
1、单面或双面电路板
2、有松香和助焊剂残留的SMT钢网均可。
表面活性剂
1、常用的表面活性剂
阴离子表面活性剂:如烷基苯磺酸钠(LAS),烷基磺酸钠,脂肪醇硫酸钠,脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES),烷基磺酸钠(AOS)等。
非离子表面活性剂:如烷基酚聚氧乙烯醚,脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO),烷醇酰胺等。
聚醚:是近年来生产低泡洗涤剂的常用活性物,一般常用环氧乙烷和环氧丙烷共聚的产物,常与阴离子表面活性剂复配,主要用作消泡剂。
两性表面活性剂:如甜菜碱等,一般用于低刺激的洗涤剂中。
清洗剂与PCB兼容性问题
随着科技的进步，PCB里组成的元件越多、越复杂，清洗剂与PCB兼容性问题日渐突出。
不同的清洗剂对不同材质的电子元件表现出不同的兼容性能，这只有通过实际试用才能选出适合某种PCB里面所有材料兼容的清洗剂。