GENESIS2000工程师

外层设计

前提条件

对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对Pad)

制作要求

1：检查线路是否补偿（少于12mil进行补偿1mil），

SMD是否需要补偿，短边小于10mil进行补偿1mil，

BGA一定要定义SMD属性(BGA少于14mil也要进行补偿1mi)。

IC测试点少于14mi进行补偿(2mil)

2：VIA，PTH孔的RING环做够要求小4mil,6mil。

间距（线距，线pad，pad到pad，..）做够4mil。极限3.5mil

3：查看MI中是否有特别何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。

公司要求

4：NPTH孔削铜单边6mil，外围是否削够单边12mil。V-cut线单边15mil.

5：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按MI中要求制作。

6: 是否要过V-CUT，如果有则要加V-CUT测点。