电子装联过程零部件种类众多，规格多样，装联精密程度高，其中锡焊装联作为重要的装联环节之一，且该过程不可逆转，因此锡焊装联专用设备的质量和稳定性是确保装联生产线正常运行、提高电子产品合格率、均一性和控制制造成本的关键。

在现代电子产品的设计、开发和生产中，电子装联技术的作用发生了根本性的变化，它是总体方案设计人员、企业决策者实现产品功能指标的前提和依赖。电子装联可靠性是电子设备可靠性的主要问题，电子装联技术是现代电子设备设计和制造的基础技术。

电路、结构和工艺是构成电子产品的三大技术要素，三者缺一不可，相辅相成；一台先进、完美的电子产品，不但要有技术上先进、经济上合理的电路方案和结构设计，更需要先进的工艺技术，产品的后实现及它是否具有市场生命力，在很大程度上取决于工艺技术的先进程度。

电子组装过程是一个长期发展的技术，电子组装技术的发展主要考虑微小化的组件装配时，装配空间高密度，系统设计中多种芯片混合，装配工艺需要不断的完善，布线技术从二维发展到立体呈现，特殊基板互连技术、微波和电气互联技术不断的研究和开发。